DWM (ダイヤモンドワイヤー専用ミクロンパウダー)
高強度のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、高純度の結晶表面、熱安定性と耐摩耗性を備えます。オーバーサイズや平たい形状を厳格にコントロールし、集中の粒度分布と有効研磨砥粒を確保します。 用途：単結晶や多結晶シリコンウェハ―、サファイア、セミコンダクター、LCDガラス、磁性材料用切削工具、ダイヤモンドワイヤーの製造に専用します。PS:DWMはNi、Tiのコートが可能です。
PCDM (PCD/PDC専用ダイヤモンドミクロンパウダー)
高強度のダイヤモンドを母材として製造され、ブッロキーな形状、集中な粒度分布、純粋の表面、熱安定性と耐摩耗性を備えます。 用途：PCD PDCやダイスの製造に専用し、メタルボンド、ビトリファイドボンドと電着工具に幅広く応用します。
MPT（メタルボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー）
高品質のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、集中な粒度分布、純粋な表面を備えます。オーバーサイズとファインサイズを厳格にコントロールします。用途：光学ガラス、セラミック、SiC、セミコンダクター、サファイアウェハーのラッピングに適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。PS:MPTはNi、Ti、Cuのコートが可能です。
MPH（メタルボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー）
高品質のダイヤモンドを母材として製造され、ブロッキーな形状、集中な粒度分布、表面は純粋です。用途：光学ガラス、セラミック、PCD等脆性材料のラッピングに適します。また、高品質なスラリーやペーストの製造にも適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。PS:MPHはNi、Ti、Cuのコートが可能です。
MPS（メタルボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー）
中高品質のダイヤモンドを母材として製造され、不規則的な形状、集中な粒度分布、純粋な結晶表面、優れた研磨レートを備えます。 用途：ストーン、タイル、コンクリート、宝石のラッピングに幅広く応用されます。また、スラリーやペーストの製造にも適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。 PS:MPSはNi、Ti、Cuのコートが可能です。
GMP (レジンボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー)
レジンボンドミクロンパウダーです。灰色、ブロッキーな形状、破砕性の高い多結晶結構、集中な粒度分布、優れた自生発刃性を備えるので、作業中には新しい切削エージを産生します。用途：タングステン、ガラス、セラミック、水晶等ののラッピングに適します。PS:GMPはNi、Cuのコートが可能です。
RGD10
エコノミーレジンボンドダイヤモンド砥粒です。多結晶構造、薄緑色、不規則的な形状で、高強度ある脆性結晶で、研削効率と使用寿命を併せ備えます。硬質合金、セラミックス、ガラスとPCD等非金属材料の加工に適します。
RGD20
スタンダードレジンボンドダイヤモンド砥粒です。多結晶構造、緑色のブロッキー形状、中級な脆性と良好な自生発刃性を備えます。セラミックス、ガラスとタングステン等硬質合金のウェットやドライ研磨に適します。
RGD30
プレミアムレジンボンドダイヤモンド砥粒です。多結晶構造、灰色、セミブロッキー形状で、高級な脆性と優れた自生発刃性を備えます。良好なミクロ破砕性持ってこそ、研削効率が優れ、高要求な表面の研磨には顕著な効果あります。タングステン等硬質合金、セラミックスのラッピングに適します。
MSD100
トップのダイヤモンド砥粒で、完璧な六八面体で、透き通った結晶の内部は非常に純粋です。MSD100は良好な耐摩耗性を備える上に、耐衝撃性と熱安定性が非常に優れています。非常に過酷な環境で使用される切削・穿孔用途に適します。高品質なブレード、ワイヤソー、コアビットの製造に適用します。PS:コーティングも可能です。詳細は以下のブランクを参照ください。
MSD80
高品質なダイヤモンド砥粒で、完璧な六八面体透明結晶で、MSD80は良好なミクロ破砕性を備える上に、耐摩耗性、熱安定性と耐衝撃性いずれも優れています。高負荷である環境で使用される切削・穿孔用途に適します。（鉄骨コンクリート、ハード御影石の加工）工具の製造に適用します。PS:コーティングも可能です。詳細は以下のブランクを参照ください。
MSD70
中高級品質なダイヤモンド砥粒で、結晶は透明の六八面体形状で、内部は非常に純粋です。MSD70は良好な耐衝撃性と熱安定性を備えます。高負荷である環境で硬質材料（御影石、コンクリート、大理石、アスフォルト等）の加工に適します。PS:コーティングも可能です。詳細は以下のブランクを参照ください。
