優勢:
★ 自己破砕性を持っており、切削中に新しいエッジが出て高い切削の能力があります。
★ 適度な研磨力がありスクラッチが少ないワークを仕上げることができます。
★ 多結晶に比較してワークにダイヤモンド残渣が少ない。
★ メッシュサイズのPLMも調整できます。
★ 多結晶に比較して低コストです。
単結晶、他結晶に比べて、PLM表面にはシャープな研磨エッジがあります。
用途:
★ 多結晶ダイヤモンドスラリーの置き換えが可能です。
★ 主に精密ポリッシング、セミコンダクター関連(サファイヤ、Si,SiC,GaN)、電子工業、IT産業に幅広く使用で来ます。
★ 研磨レート向上、鏡面仕上げが両立できます。
テスト結果によりますと、サファイア、SiCのポリッシングに、PLMは研磨レートと鏡面効果を良いバランスに取ることができます。
サイズ:
1-2、1-3、2-4、3-5、3-6、4-6、4-8、5-10、6-12、8-16、10-20、12-22、15-25、20-30、30-40、40-60等
★ 自己破砕性を持っており、切削中に新しいエッジが出て高い切削の能力があります。
★ 適度な研磨力がありスクラッチが少ないワークを仕上げることができます。
★ 多結晶に比較してワークにダイヤモンド残渣が少ない。
★ メッシュサイズのPLMも調整できます。
★ 多結晶に比較して低コストです。
単結晶、他結晶に比べて、PLM表面にはシャープな研磨エッジがあります。
用途:★ 多結晶ダイヤモンドスラリーの置き換えが可能です。
★ 主に精密ポリッシング、セミコンダクター関連(サファイヤ、Si,SiC,GaN)、電子工業、IT産業に幅広く使用で来ます。
★ 研磨レート向上、鏡面仕上げが両立できます。
テスト結果によりますと、サファイア、SiCのポリッシングに、PLMは研磨レートと鏡面効果を良いバランスに取ることができます。
サイズ:
1-2、1-3、2-4、3-5、3-6、4-6、4-8、5-10、6-12、8-16、10-20、12-22、15-25、20-30、30-40、40-60等

