Ni Coating（ニッケルコーティング）
弊社は電着コーティングと化学コーティングが二種類提供できます。ニッケルコーティング製品はレジンボンドシステムに応用されます。一般的に、30wt％、55wt％、60wt％をニッケルコーティングします。
Cu Coating（銅コーティング）
ソフトボンド用途に適します。銅コーティング層はダイヤモンド砥粒の保留を通じて、高温の腐食を減らし、ツールの使用寿命を有効に延長させます。
Ti Coating（チタンコーティング）
チタンコーティング層はボンドマトリックスにおける合成ダイヤモンド砥粒の保持力を高め、熱衝撃を緩め、ダイヤモンド砥粒の酸化、黒鉛化を防ぎ、製品の使用寿命を延長させます。
TNC Coating（チタンとニッケル化学コーティング）
ニッケル合金コート製品です。溝結構の表面はコーティング層とボンドマトリックスにおける合成ダイヤモンドの保持力が向上できます。複合コーティング製品はダイヤモンド砥粒の使用量と摩耗を減らし、ツールの使用寿命を延長させます。
TNE Coating（チタンとニッケル電着コーティング）
スパイク状ニッケル合金コート製品です。コーティング層はボンドマトリックスにおける合成ダイヤモンド砥粒の保持力を高め、熱衝撃を緩め、酸化、黒鉛化を防ぐことができます。表面のスパイク状ニッケル合金はダイヤモンド砥粒の重さを増加し、シャープを向上でき、カッティング効率を高め、ツールの使用寿命を延長できます。
Micron Coating
顧客のニーズに応えて、様々なミクロンコーティング種類が提供致します。コーティング層はダイヤモンドの性能を向上させます。
DWM (ダイヤモンドワイヤー専用ミクロンパウダー)
高強度のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、高純度の結晶表面、熱安定性と耐摩耗性を備えます。オーバーサイズや平たい形状を厳格にコントロールし、集中の粒度分布と有効研磨砥粒を確保します。 用途：単結晶や多結晶シリコンウェハ―、サファイア、セミコンダクター、LCDガラス、磁性材料用切削工具、ダイヤモンドワイヤーの製造に専用します。PS:DWMはNi、Tiのコートが可能です。
PCDM (PCD/PDC専用ダイヤモンドミクロンパウダー)
高強度のダイヤモンドを母材として製造され、ブッロキーな形状、集中な粒度分布、純粋の表面、熱安定性と耐摩耗性を備えます。 用途：PCD PDCやダイスの製造に専用し、メタルボンド、ビトリファイドボンドと電着工具に幅広く応用します。
MPT（メタルボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー）
高品質のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、集中な粒度分布、純粋な表面を備えます。オーバーサイズとファインサイズを厳格にコントロールします。用途：光学ガラス、セラミック、SiC、セミコンダクター、サファイアウェハーのラッピングに適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。PS:MPTはNi、Ti、Cuのコートが可能です。
MPH（メタルボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー）
高品質のダイヤモンドを母材として製造され、ブロッキーな形状、集中な粒度分布、表面は純粋です。用途：光学ガラス、セラミック、PCD等脆性材料のラッピングに適します。また、高品質なスラリーやペーストの製造にも適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。PS:MPHはNi、Ti、Cuのコートが可能です。
MPS（メタルボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー）
中高品質のダイヤモンドを母材として製造され、不規則的な形状、集中な粒度分布、純粋な結晶表面、優れた研磨レートを備えます。 用途：ストーン、タイル、コンクリート、宝石のラッピングに幅広く応用されます。また、スラリーやペーストの製造にも適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。 PS:MPSはNi、Ti、Cuのコートが可能です。
GMP (レジンボンド用ダイヤモンドミクロンパウダー)
レジンボンドミクロンパウダーです。灰色、ブロッキーな形状、破砕性の高い多結晶結構、集中な粒度分布、優れた自生発刃性を備えるので、作業中には新しい切削エージを産生します。用途：タングステン、ガラス、セラミック、水晶等ののラッピングに適します。PS:GMPはNi、Cuのコートが可能です。
