高強度のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、高純度の結晶表面、熱安定性と耐摩耗性を備えます。オーバーサイズや平たい形状を厳格にコントロールし、集中の粒度分布と有効研磨砥粒を確保します。 用途：単結晶や多結晶シリコンウェハ―、サファイア、セミコンダクター、LCDガラス、磁性材料用切削工具、ダイヤモンドワイヤーの製造に専用します。PS:DWMはNi、Tiのコートが可能です。

高強度のダイヤモンドを母材として製造され、ブッロキーな形状、集中な粒度分布、純粋の表面、熱安定性と耐摩耗性を備えます。　用途：PCD PDCやダイスの製造に専用し、メタルボンド、ビトリファイドボンドと電着工具に幅広く応用します。

通常のミクロンパウダーの生産方法（粉砕）とは異なり、ASMは高温高圧方法により合成されます。

レジンボンドミクロンパウダーです。灰色、ブロッキーな形状、破砕性の高い多結晶結構、集中な粒度分布、優れた自生発刃性を備えるので、作業中には新しい切削エージを産生します。用途：タングステン、ガラス、セラミック、水晶等ののラッピングに適します。PS:GMPはNi、Cuのコートが可能です。

高品質のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、集中な粒度分布、純粋な表面を備えます。オーバーサイズとファインサイズを厳格にコントロールします。用途：光学ガラス、セラミック、SiC、セミコンダクター、サファイアウェハーのラッピングに適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。PS:MPTはNi、Ti、Cuのコートが可能です。

高品質のダイヤモンドを母材として製造され、ブロッキーな形状、集中な粒度分布、表面は純粋です。用途：光学ガラス、セラミック、PCD等脆性材料のラッピングに適します。また、高品質なスラリーやペーストの製造にも適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。PS:MPHはNi、Ti、Cuのコートが可能です。

中高品質のダイヤモンドを母材として製造され、不規則的な形状、集中な粒度分布、純粋な結晶表面、優れた研磨レートを備えます。 用途：ストーン、タイル、コンクリート、宝石のラッピングに幅広く応用されます。また、スラリーやペーストの製造にも適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。 PS:MPSはNi、Ti、Cuのコートが可能です。